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攻克多项关键技术
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,河北这项技术在第三代半导体材料上“弯道超车”
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成
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【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤:碳化硅行业规模化发展的谜题与
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上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发
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突破8英寸碳化硅衬底量产关键
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,与国际差距在2~3年之内!
广汽集团董事长曾庆洪:尽快攻克汽车芯片短缺“卡脖子”
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中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展
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电子科技大学校长:芯片人才培养
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亟待化解
中国工程院院士吴有生:中国智能船舶面临七大挑战,要攻克三大方向
难题
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智能船舶
阈值高达8.4V!GaN又破解一项
难题
半导体物理学家建议:破解“卡脖子”
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,要多培养工科博士和工匠,一定要自主地生产!
半导体
物理学家
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夏建白
芯片
贸泽电子赞助Qorvo设计峰会聚焦5G、Wi-Fi 等射频和电源设计
难题
的系列在线研讨会
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电子元器件
攻克芯片制造“卡脖子”
难题
:国家十年免税,城市打响战役
芯片制造
脖子
国家
十年
免税
RS-485收发器
难题
是否让您辗转反侧,我们知道的都告诉您!
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